UVLED芯片的發(fā)展如何?
時間:2020-11-15 15:07來源:未知點擊: 次
UVLED芯片的發(fā)展如何? 近年來,隨著
UVLED行業(yè)的迅速發(fā)展。 芯片一直是
UVLED行業(yè)的技術核心。 然后芯片的開發(fā)和質量直接影響
UVLED光源行業(yè)的開發(fā)速度和成熟度。
UVLED始終追求高性能發(fā)展。
追求高發(fā)光效率一直是LED芯片技術發(fā)展的動力。 倒裝芯片技術是當前獲得高效率
大功率LED芯片的主要技術之一。 在襯底材料中,藍寶石和支撐垂直結構襯底剝離技術(LLO)和
鍵合技術仍將長期占據主導地位。
。 光子晶體和AC
LED技術將是未來具有巨大潛力的技術。 在不久的將來,通過采用新的金屬半導體結構,改善
歐姆接觸,改善晶體質量,改善
電子遷移率,電注入效率可以達到92%。 改善LED芯片,粗糙表面和光子晶體,高反射鏡,透明電極的外觀,提取效率可以達到90%,那么白光LED的總效率可以達到52%。 一方面,隨著
UVLED光效率的提高,芯片變得越來越小,并且在一定尺寸的外延晶片中可以切割的芯片數(shù)量也因此減少了單個芯片的成本。 降低價格。 如600萬。 另一方面,單個芯片的功率越來越大,例如3W,將發(fā)展到
來往5W,10W。 這可以減少具有功率需求的照明等應用中使用的芯片數(shù)量,并降低應用系統(tǒng)的成本。
UVLED芯片的發(fā)展方向如何? 在市場競爭的壓力下,如果業(yè)界想要真正突破發(fā)展瓶頸并在市場上占據主動,它必須具有強大的芯片技術優(yōu)勢才能擁有發(fā)展動力。 同時,抓住市場機遇,調整公司市場和產品定位,突出自身優(yōu)勢,共同開發(fā)和擴大市場前景。
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