UV膠固化方法
時(shí)間:2021-07-08 16:26來(lái)源:未知點(diǎn)擊: 次
貼片膠涂裝完成后,即可放入固化爐進(jìn)行固化。 固化是
貼片膠——波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)鍵工序,很多情況下由于
貼片膠固化固化不良或不完全(特別是PCB上元器件分布不均的情況下),元器件在運(yùn)輸過(guò)程中會(huì)脫落, 焊接。
所以,固化要慎重。 使用的膠水種類(lèi)不同,固化方法也不同。 常用的固化方法有兩種,一種是熱固化,一種是光固化。 下面依次討論:
1. 熱固化
環(huán)氧型
貼片膠采用熱固化。 早期的熱固化在烘箱中進(jìn)行。 現(xiàn)在大多是在紅外線(xiàn)回流爐中固化,以實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。 正式生產(chǎn)前,應(yīng)先調(diào)整爐溫,制作相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線(xiàn)。 制作固化曲線(xiàn)時(shí)要注意:
貼片膠固化曲線(xiàn)不同廠家不同批號(hào)的不會(huì)完全一樣; 即使 1→0← 不同的產(chǎn)品有不同的板尺寸和元件,所以設(shè)定的溫度也會(huì)不同。 這常常被忽視。 經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)IC器件焊接時(shí),凝固后所有引腳仍落在焊盤(pán)上,但波峰焊
IC引腳后會(huì)移位甚至離開(kāi)焊盤(pán)而造成焊接缺陷的情況。 因此,為保證焊接質(zhì)量,我們要堅(jiān)持對(duì)每個(gè)產(chǎn)品做一個(gè)溫度曲線(xiàn),而且一定要認(rèn)真做好。
(1)
環(huán)氧膠固化的兩個(gè)重要參數(shù)
環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠熱固化的本質(zhì)是固化劑在高溫下催化環(huán)氧基因。
開(kāi)環(huán)時(shí)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。 因此,在固化過(guò)程中,有兩個(gè)重要參數(shù)需要注意:一是初始升溫速度; 另一個(gè)是峰值溫度。 升溫速度決定固化后的表面質(zhì)量,峰值溫度決定固化后的結(jié)合強(qiáng)度。 這兩個(gè)參數(shù)應(yīng)該由
貼片膠供應(yīng)商提供,比供應(yīng)商只提供固化曲線(xiàn)更有意義。 它可以讓你理解使用的
貼片膠性能。 圖26為不同溫度下
貼片膠的固化曲線(xiàn)。[哈]
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